W porównaniu z innymi procesami cynkowania, cyjanekcynkowaniewymaga niższego standardu czyszczenia podłoża przed galwanizacją.Jednakże w związku z obecnym trendem poprawy jakości warstwy cynku cyjankowego do zbiornika galwanicznego przedostają się pewne zanieczyszczenia.Oczywiście stać się czymś szkodliwym.Ponieważ czyszczenie warstwy cynkowej jest czasochłonne i ogranicza produkcję, bardzo ważne jest odpowiednie oczyszczenie i skuteczne płukanie podłoża przed galwanizacją.
Defekty, takie jak błona powierzchniowa i wtrącenia powierzchniowe, można wykryć i usunąć konwencjonalnymi technikami, aby usunąć je lokalnie z powierzchni warstwy osadowej.Nadmiar piany tworzy się, gdy do zbiornika wprowadza się mydło i środki powierzchniowo czynne, takie jak zmydlone tłuszcze.Umiarkowane tempo tworzenia się piany może być nieszkodliwe.Obecność dużej liczby małych jednorodnych cząstek w zbiorniku może ustabilizować warstwę piany, ale nagromadzenie zbyt dużej liczby cząstek stałych może spowodować eksplozję.
Stosowanie maty z węgla aktywnego w celu usunięcia substancji powierzchniowo czynnych lub poprzez filtrację, aby pianka nie była zbyt stabilna, jest skutecznym środkiem;Należy również podjąć inne środki w celu zminimalizowania wprowadzenia środka powierzchniowo czynnego.Prędkość galwanizacji dużych cewekdrut ocynkowanyzostał oczywiście zmniejszony przez dodatek materii organicznej.Chociaż preparaty chemiczne umożliwiają wysokie szybkości osadzania, osadzanie się materii organicznej nie spełnia wymagań dotyczących grubości powłoki, dlatego do obróbki kąpieli można zastosować węgiel aktywny.
Czas publikacji: 26-09-21